製造技術 製品の特長・品質

大型の結晶

天然や超高圧法では得られない大型の結晶を大量に製造することができます。単結晶であれば最大15x15mm、モザイク結晶であれば30x30mmの結晶を製作できます。

板状の形態での製造

ダイヤモンドの用途の多くは板状で使用するため、粒状の結晶の場合は板状に切断し、さらに表裏2面の研磨が求められます。当社は初めから板状で製造するため、低コストで板状の単結晶を製作することが可能です。

板厚が自由自在

ダイヤモンド単結晶を成長させる過程において時間調整を行うことで、厚さを調整し、製作することができます。
板厚0.03～3mmの範囲、最大100倍の板厚が異なる製品を生産することができます。当社は、お客様のご要望に応じた厚みで製品を提供しております。

様々な仕様の基板

ダイヤモンドデバイスの研究開発は、基礎的な研究段階のため研究者ごとに必要な基板が異なります。当社はこれに対応できる様々な仕様の基板を製品化しています。高品質の基板、半導体層を基板上に形成したもの、表面の結晶面を特定したもの等を生産することができます。

レーザー切断による形状加工

所定の形状への切断は、レーザーで行っています。丸や四角形等の形状を数10μmの長さ精度で切り出せるため、ご使用に適した形状に加工できます。

メタライズ等の表面処理

メタライズ（Au/TiN/Tiの3層）、水素終端化や酸素終端化等の表面処理を行います。

結晶の純度

採掘される天然ダイヤモンドのほとんどが不純物である窒素が多量に含まれています。当社のダイヤモンドは、窒素をほとんど含まない（含有量＜8ppm）高純度な結晶です。

結晶のオフ角

当社の製造する人工ダイヤモンドは全てが（100）面で、3°程度の傾きを持っています。

光学透過特性

赤外光領域はほとんど完全に透過しますが、結晶の色が示す通り、可視光から紫外光にかけて緩やかに透過率が下がります。
窒素を含有するⅠｂ型ダイヤモンドに比べると、紫外領域では高い透光特性で、225nm付近のバンド端吸収が観察できます。（※従来の分類だとⅡa型のダイヤモンド）赤外光の光学部品として利用でき、高熱伝導率を備えていることで、高いエネルギー密度の光やX線などの光学部品として利用が可能です。

研磨の粗さ

片面もしくは両面研磨品を、用途に合わせて2種類の粗さで研磨することが可能です。

また表裏面だけでなく側面の研磨も可能です。